近日，江苏展芯半导体技术股份有限公司（“江苏展芯”）创业板IPO顺利过会，拟登陆深交所创业板。

江苏展芯是国家级专精特新“小巨人”企业，专注高可靠模拟芯片及微模块研发、测试与销售，技术与市占率位居民营军工半导体前列。公司产品广泛应用于机载、弹载、舰载等国防装备，业绩表现稳健，年均营收约5亿元、净利润超1.6亿元，累计研发投入超2.6亿元，拥有51项发明专利。

公司核心产品为高可靠集成电路与微模块，已批量供货给中国电科、中国电子、中航工业、航天科工、航天科技、兵器工业等军工集团下属企业及科研院所，服务客户超1600家，有效推动军工电子核心元器件国产替代，助力摆脱国外产品依赖，保障产业链自主安全。

本次募资将投向芯片产业化、研发与测试中心建设项目，进一步强化公司技术储备与产能支撑。上市后，江苏展芯将持续加速军工芯片国产替代进程，赋能国防装备现代化升级。

2023年，井冈山投资基金作为Pre-IPO投资方深度支持企业发展。未来，井冈山投资基金将继续发挥资本与产业赋能作用，服务实体经济，助力我国军工半导体产业创新升级。